斯丹麦德电子（上海）
StandexMeder Electronics工艺 / 制造工程师（含 IE 职能）
干簧继电器 / 干簧开关产线，离散型精密电子装配。
- 建立 MHV 全线 22 道工序的 CT / UPH / OEE 产能模型，锁定瓶颈（骨架手工去毛刺 16s、EOL 测试编带 15.3s），输出扩能建议
- 绘制当前态 / 未来态价值流图：增值时间 2.89 天 vs 总周期 18.16 天，线平衡率约 65.5%
- 完成锡迁移（tin transfer）MSL 潮敏失效实验，支撑车规产品可靠性验证
联合汽车电子（上海厂 ShP/TEF1）
UAES · United Automotive Electronic Systems工艺 / 工业工程师 + 项目负责人（TEF1）
新能源汽车电力电子产品：48V DCDC、MEB DCDC、GEN3evo、CON3U 等平台。
- 主导 48V DCDC EOL 自动化改造：投资约 2.8M CNY，节省 12 直接人力，回报期约 1.3 年（含 Cobot 贴标/拧紧、AGV 运输与固化码头缓冲设计）
- 负责 MEB DCDC RPP Level 2 预装产线建设（4 工位）
- 参与 CON3U（吉利）客户项目 kick-off 与 C 样批产线导入（QG 门径 / RACI / 风险管理）
- 建立 GEN3evo 产线产能路线图 2022–2027（产能利用率绿/黄/红颜色管理）
- 完成固化炉、水管压装、双组份涂胶等设备终验收交接
捷普科技（上海）
Jabil Shanghai工业工程师（IE，兼工艺 / 项目管理）
Box Build / 系统组装产线 IE，服务 Draeger、Medela、Philips、Barco、Stryker、BSC 等医疗与电子客户。
- 主导 IE 报价：Medela 12+ 版多方案报价与成本测算
- 负责 Layout 设计与优化、工时测量（SMH）、DL 人力测算、工装设备 RFQ/Buyoff、标签包装验证、MRO Min-Max
- 医疗客户合规：IQ/OQ、FDA 21 CFR 820、ISO 13485、GDP 全流程
英业达（上海浦东厂 IPT）
Inventec · 服务器事业群CPU 制程工程师 / 制造工艺工程师（CPU MPE）
HP/HPE 服务器（DL360/DL380 G8/G9/G10、BL460c、Apollo/Synergy、CTO/BTO）CPU 段全流程。
- 负责 CPU 段 SOP/eSOP、BOM/PN/SAP/FIS 维护、治具设计与参数标准落地
- 主导 SPC（P-chart）停线机制、8D/RCA 客诉处理与 ARDAP 质量周报：DL360 G9 段不良率 1.77%，单周低至 0.07%
- 多项 PIP 改善：DIMM 条码防呆、SPT 双用测试架、COO label 检查站、螺丝站安全