问渠清如许
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可靠性
可靠性
Reliability
环境测试、寿命老化与失效分析,验证产品经得起时间。
共 5 篇
可靠性基础
干簧继电器测试体系
干簧继电器靠 BV 击穿电压、UMS 综合测试机、绝缘耐压与绝缘电阻(兆欧表)构成完整测试体系,覆盖电性能、绝缘与接触可靠性。
环境测试
环境测试
环境测试按 IEC 60068/GB/T 2423 模拟温度、湿度、振动、冲击等应力,验证产品在真实工况下的耐受能力。
可靠性试验概览
可靠性试验用温度循环/温度冲击、高温老化、振动冲击、湿热盐雾等手段加速模拟全生命周期应力,依 AEC-Q200/MIL-STD-202 等标准判定产品耐久性。
MSL 潮敏与锡迁移失效
MSL 潮敏实验(125℃烘烤 24h→85/85 吸湿 168h→3 次回流)复现吸湿爆裂与锡迁移,用 CT 检查玻璃区锡迁移定位失效。
失效分析
PCB/PCBA 失效分析手法(FA)
FA 先用无损手法(X-Ray/CT/超声/热成像)透视定位,再用有损手法(切片/SEM/EDS/染色渗透)取证定性,从现象倒推失效机理。