焊膏要求

核心适用范围

适用于软钎焊用焊膏（锡膏）：SMT 印刷用膏体、点胶用膏体、返修与植球用膏体。规定分类体系、性能要求与测试方法，回答"这支锡膏是什么、适不适合我的产品和钢网"。

不管：助焊剂的分类（J-STD-004）、焊料合金的成分限值（焊料标准）、印刷工艺参数（由工艺文件与设备决定）。

与 J-STD-004 的关系：锡膏 = 合金粉末 + 助焊剂载体。合金与粉末看 005，助焊剂部分看 004，两支标准合起来才描述完整。

标准介绍

焊膏的分类有三个维度：

1）合金成分：决定熔点、机械性能与适用工艺（有铅 / 无铅 / 低银 / 高银等）。合金牌号与温度特性按标准与供应商数据表确认。

2）粉末粒度（Type 3 / 4 / 5 / 6 / 7）

Type	粉末相对粗细	典型应用方向
Type 3	较粗	常规间距、较大的钢网开口
Type 4	中等	细间距、一般 QFN/BGA
Type 5	较细	超细间距、微型器件、窄开口
Type 6	细	高密度微间距、晶圆级/系统级封装
Type 7	最细	极细开口与特殊应用

粒度越细，印刷填充与脱模越好，但氧化表面积增大、塌落与锡珠风险上升，储存与回温管理要求更高。选型原则是"够用就好"，一味选细会带来锡珠与飞溅。

3）助焊剂类型与活性：按 J-STD-004 的 RO/RE/OR/IN 与 L/M/H、0/1 标注（如 OR-L0）。

性能要求主要包括：金属含量百分比、粘度、粉末氧化度、塌落（冷塌落与热塌落）、粘性（tackiness）、工作寿命、印刷分辨率等，测试方法在标准中给出。

应用的产品和场景

• 锡膏印刷：Type 与钢网开口（面积比/宽厚比）匹配，是脱模与填充的首要条件。
• 细间距与微间距器件：QFN、CSP、01005 等，Type 5/6 更常见，需配合薄钢网与细开口。
• POP/SiP 与植球：细粉锡膏用于浸蘸与微植球工艺。
• 双面回流：第二面回流时第一面锡膏要承受二次热经历，塌落与飞溅要求更高。
• 来料检验：核对 Type、合金、助焊剂代号、金属含量、生产日期与储存条件。
• 锡膏管理与寿命控制：冷藏、回温、搅拌、开封后使用时限、剩余锡膏的回用规则。
• 不良分析：锡珠、塌落桥连、印刷少锡、脱模不良时，先核对 Type 与金属含量是否匹配工艺。

关键内容

• 金属含量影响印刷与塌落：含量偏高印刷饱满但脱模与塌落风险增加，偏低易少锡与塌边，按供应商规格与工艺窗口选定。
• 粉末氧化度是隐形指标：氧化度高会降低润湿、增加锡珠，储存不当（回温反复、开盖久放）会显著恶化。
• 粘度随剪切速率变化：印刷是高速剪切、静置是低剪切，单点粘度值不足以描述印刷性，需看流变曲线。
• 塌落与冷/热塌落：冷塌落看室温静置后的形状保持，热塌落看预热阶段的抗塌陷能力，后者直接关联桥连与锡珠。
• 粘性（tackiness）决定贴片稳定性：粘性不足，器件在传送与回流前移位。
• 工作寿命与停产时间：印刷后在钢网上的可用时间、停产再开工的处理规则，要写进 SOP。

落地要点

1. 建立锡膏选型矩阵：按最小开口/间距、钢网厚度、器件类型选 Type，不要全厂只用一种。
2. 储存与回温按规矩做：冷藏保存、原包装回温到室温再开盖、避免反复回温；开盖后按供应商规定时限使用。
3. 来料核对五要素：合金、Type、助焊剂代号、金属含量、批次与有效期。
4. 印刷参数与 Type 联动：刮刀压力、速度、脱模速度随 Type 与开口调整，换 Type 必须重新做印刷窗口试验。
5. 锡珠问题先查锡膏：回温不足、开盖过久、Type 过细，是锡珠的三个高频原因。

常见坑

• 以为 Type 越细越好：细粉氧化快、锡珠多、成本高，普通间距用 Type 5 反而更不稳定。
• 回温不到位就开盖：结露导致含水量上升，回流时飞溅、锡珠、空洞同时出现。
• 剩余锡膏随意回用：新旧混用、敞口放置，金属含量与粘度漂移。
• 只核对品牌不核对 Type：供应商换型未通知，印刷窗口直接失效。
• 忽略与钢网开口的匹配：面积比不足时，再好的锡膏也脱模不良。