ICT 与 FCT 测试

是什么

PCBA 生产中，电气测试主要分两类：

• ICT（In-Circuit Test，在线测试）：针床接触测试点，测"元件级对不对"。
• FCT（Functional Circuit Test，功能测试）：给电给信号，测"整板能不能用"。

一句话分工：ICT 查零件与焊接，FCT 查功能与性能。

ICT 详解

原理：针床（Bed-of-Nails）上探针（Pogo Pin）压到测试点，逐个测。

可测项	说明
电阻/电容/电感值	判断元件是否正确、值是否偏差
二极管/极性	极性装反能测出
IC 开短路	引脚连焊、虚焊
网络连通性	开短路、连锡

常见形式：

• 模拟 ICT（针床）——量产主力，节拍快
• 飞针（Flying Probe）——无治具，适合小批量/样机

局限：不能测功能，对 BGA 等不可探点无能为力。

FCT 详解

原理：给板子上电、送信号，验证整板或整机功能。

典型测试项：

• 上电时序、各电压域是否正常
• 通信总线：UART / I2C / SPI / CAN
• 按键、接口、传感器、RF

与 ICT 的关系：ICT 拦元件与焊接问题，FCT 拦功能与装配问题；两者互补，缺一漏网。

怎么做 / 关键点

1. 测试流程设计（Test Flow）：典型 ICT → FCT →（老化）→ 终检。
2. 治具（Fixture）：针床设计、探针选型（尖头/圆头/梅花头）、气动压合、防错定位。
3. 阈值管理：上下限（LSL/USL）、容差、采样平均、去抖动；避免为追 FPY 一味放宽。
4. 校机：用 Golden Board 每日校机，探针按寿命（如 10 万次）更换。
5. 数据回传 MES：S/N 绑定记录，可追溯、防作弊、防跳过测试。

常见坑

• 误判率高：探针接触不良、测试点脏污、阈值过紧——先查接触与校机，再调阈值。
• 探针磨损未换：接触阻抗升高导致误判，要建寿命台账。
• 程序版本失控：多版本并存、私自改程序，必须版本受控与绑定。
• BGA 不可探点漏检：ICT 无解，需靠边界扫描（JTAG）或 X-Ray 兜底。
• 只测不反馈：不良数据不回流 PE/QE，同样问题反复出现。
• 逃逸到客户：覆盖率不足、判定放宽，须做覆盖率评审与逃逸分析。