工艺工程/ 装配工艺概念基础更新 2026-10-12
装配工艺要素总览
把常见装配工艺按"紧固连接 / 焊接 / 胶粘封装 / 热与固化 / 贴装与自动化"五族归拢，每族给出设备、关键要素与质量要点的入口。
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是什么
产品做得出来、做得好，靠的是一站一站的具体工艺。本篇是装配工艺要素库的索引：把电子制造里常见、高频的装配工艺按工艺族归拢，每种工艺给出"设备与工装 → 关键工艺要素（参数）→ 质量要点与常见不良"的统一视角，方便按需查阅。
统一的是视角，不是参数——每个工艺的关键要素各不相同（打螺丝看扭力，焊接看温度/功率/时间，点胶看胶量与胶路）。查到具体工艺后再看该条的参数表与不良表。
工艺族与条目导航
一、紧固与机械连接
| 工艺 | 一句话 | 条目 |
|---|---|---|
| 螺纹紧固（打螺丝） | 扭力设定与校验、螺丝防错、防漏锁三道关 | /process/screw-fastening/ |
| 铆接 | 压铆/拉铆/自冲铆，靠塑性变形固定，看镦头与强度 | /process/riveting/ |
| 热压 | Hot Bar / 热压焊 / 热压嵌件，温度·压力·时间三要素 | /process/thermal-press/ |
二、焊接
| 工艺 | 一句话 | 条目 |
|---|---|---|
| 焊接工艺分类 | 熔焊/压力焊/钎焊三大类，ISO 4063 代号与选型逻辑 | /process/welding-classification/ |
| 手工焊接 | 烙铁/返修主力，温度、焊料、润湿与外观标准 | /process/hand-soldering/ |
| 电阻焊 | 焦耳热+压力，电流/时间/压力定熔核 | /process/resistance-welding/ |
| 氩弧焊（TIG） | 钨极+氩气，焊缝最纯净，极性/钨极/保护是关键 | /process/tig-welding/ |
| 激光焊接 | 非接触、热影响区小，功率/速度/离焦为核心 | /process/laser-welding/ |
| 电弧焊 | 熔焊，板级少用，用于结构件/母排/线束 | /process/arc-welding/ |
三、胶粘与封装
| 工艺 | 一句话 | 条目 |
|---|---|---|
| 点胶 | 点胶机阀型（气动/螺杆/容积/喷射）、teach box、胶量验证 | /process/adhesive-dispensing/ |
| 灌胶与环氧封装 | 配比、脱泡、固化、CTE 与热应力 | /process/potting-encapsulation/ |
四、热与固化
| 工艺 | 一句话 | 条目 |
|---|---|---|
| 回流焊工艺 | 设备、锡膏、氮气、链速与常见不良 | /process/reflow-process/ |
| 炉温曲线 | 四温区温度-时间曲线，焊接不良第一排查对象 | /process/reflow-profile/ |
| 固化炉与烘烤 | 光固/热固、温度-时间曲线、MSL 烘烤去湿 | /process/curing-oven/ |
五、贴装与自动化
| 工艺 | 一句话 | 条目 |
|---|---|---|
| SMT 印刷→贴片→回流 | 板级组装主线全流程要点 | /process/smt-printing-to-reflow/ |
| 自动上下料 | 机械手/料仓/视觉/扫码，抓取定位与节拍匹配 | /process/auto-load-unload/ |
| BGA 重工 | 拆焊、植球、回流重焊的温控与治具 | /process/bga-rework/ |
怎么用这条目
- 按"要做什么"查：打螺丝→螺纹紧固；封胶→灌胶与环氧封装；上下料→自动上下料。
- 看关键要素表：每种工艺都有一张参数/要素表，先确认你的参数落在窗口内。
- 对照不良表排故：出问题时按"不良 | 现象 | 根因 | 对策"倒推。
- 回到三大件：工艺参数与检验要求最终要落到 PFC → PFMEA → Control Plan 与现场 WI/SOP。
常见坑
- 凭手感不凭参数：打螺丝"差不多就行"、点胶"看着差不多"，是装配不良的根源。
- 要素错位：把某工艺的经验套到另一工艺（扭力思路套焊接、温度思路套点胶），量纲都不同。
- 参数不落文件：现场调好后不写进 SOP，换人换班即漂移。
- 只盯单一工序：装配是串联的，上一站的偏差（如打螺丝应力）会在下一站（如点胶、测试）暴露。