特殊过程：电子装配制造-焊接系统评估（EAM-SSA）

核心适用范围

CQI-17 是 AIAG CQI 系列中的特殊过程系统评估之一，专门针对电子装配中的焊接过程（Electronic Assembly Manufacturing — Soldering System Assessment）。

它评估的不是某一条焊点的外观，而是整套焊接系统有没有能力持续做出合格焊点：人（资质与培训）、机（设备与维护）、料（锡膏/助焊剂/元件）、法（参数与工艺窗口）、环（ESD、清洁度、温湿度）、测（SPC、AOI/X-Ray、可靠性验证）。

适用对象是汽车电子供应链里的 PCBA 制造现场，也常被非汽车客户借用为"焊接过程体检表"。注意区分：CQI-17 管电子装配焊接，CQI-15 管金属焊接（电阻焊、激光焊、超声焊等结构连接），两者不互相替代。

标准介绍

CQI-17 的结构可以拆成三块：

1. 管理责任与系统要求：管理承诺、组织与职责、顾客要求与法规、持续改进、防错与追溯、供应链管理。
2. 过程表（Process Tables A–P）：按工序展开的逐项检查表，是评估的主体。
3. 作业审核（Job Audit）：在产线上挑实际在制品，从投料到出货走一遍，验证"文件写的"和"现场做的"是否一致。

评估方式：看现场 + 查记录 + 问人员，逐条判定符合/不符合/不适用，给出分数与不符合项清单。CQI 系列普遍设有关键要素（一票否决）：涉及安全、法规、追溯、ESD 等关键项不达标时，不能靠其他项的高分"补回来"。

应用的产品和场景

• 汽车电子 PCBA 供应商准入：新供应商开发、二方审核前的自评。
• 年度过程审核：与 VDA 6.3（P6 生产过程）互补——VDA 6.3 看过程管理与结果，CQI-17 看焊接系统的技术细节。
• 新线/新工艺量产前评估：SMT 新线、波峰焊改选择性焊、引入激光焊或压接工艺时，用对应过程表逐项确认。
• 客户审核准备：主机厂/Tier1 常直接拿 CQI-17 当检查表，提前自评能把问题挡在审核前。
• 问题复盘：批量焊接不良（虚焊、连锡、空洞、枕头效应）后，用对应过程表反查系统漏洞。

关键内容

过程表与电子厂工位的对应关系：

过程表	覆盖内容	对应工位/工序
A	锡膏印刷与 SPI	印刷机、钢网、锡膏管理、SPI 参数与判定
B	贴片	贴片机、供料器、元件识别、抛料与偏移
C	回流焊 + AOI/AXI	炉温曲线、分区温度、氮气、AOI/AXI 判定与复判
D	点胶	胶量、固化、围坝填充
E	波峰焊与选择性焊接 + AXI	助焊剂喷涂、预热、锡波、治具、透锡率
F	烙铁焊（手工/机器人）	烙铁温度与回温、焊料丝、助焊剂、操作资质
G	激光与软束焊	能量参数、焦点、保护气体、焊后检测
H	感应焊	线圈与频率、加热时间、工装定位
I	压接	压接高度/力、工具校准、拉拔与截面验证
J	离子清洁度	萃取、电导率测试、残留限值判定
K	涂覆（三防漆）	涂覆厚度与覆盖率、UV 检查、气泡与橘皮
L	分板	铣刀/冲切/V-CUT、应力控制、边缘质量
M	ICT	探针与治具、测试覆盖率、误判与复测
N	EOL 功能测试	测试规范、工装、放行判定、数据留存
O	返修	返修工艺与授权、返修次数限制、返修后验证

表号与覆盖范围以现行版本为准；不同客户会在此基础上增加 CSR 要求。

落地要点

1. 先自评再迎审：按实际工序裁剪过程表（不用全做），先出差距清单，按风险排优先级。
2. 作业审核必须去现场：只看文件一定高分，一看现场就露馅；挑正在生产的批次跟着走。
3. 关键要素先过一遍：ESD 防护、锡膏/助焊剂管理与有效期、炉温曲线验证、追溯与防错，这些是一票否决区。
4. 和 PFMEA/控制计划对齐：CQI-17 查到的控制项，应该能在 PFMEA 的特殊特性和控制计划里找到对应；对不上说明两张皮。
5. 横向展开：一条线的问题，同类设备/同类工序的线要一起查，避免"审核过的线好、没审的线照旧"。
6. 把结论落成改进项目：不符合项分优先级、定责任人、定期限，下次审核看关闭证据。

常见坑

• 把 CQI-17 当成一次性拿证：审完就锁抽屉，下一年同样的问题再出现。
• 只做文件不做现场：记录齐全但现场参数、工装、ESD 实测不符。
• 过程表全打勾：把不适用项当成符合项，评估结论虚高。
• 关键要素被平均掉：明明有否决项，却用总分"及格"放行。
• 与 CQI-15 混用：电子装配焊接与金属结构焊接混在一张表上评，标准用错。
• 返修环节漏评：返修工位往往是焊接质量与追溯最薄弱的环节。